Ｒ３２ＧＴＲアテーサキット製作行程

まずはオリジナルユニットの分解！メイン基板にアテーサを制御しているチップがあり、サブ基板にＡＢＳを制御しているチップがある。

次にチップを外す。アテーサ側のチップは簡単に外れるがＡＢＳ側は吸引器と半田を駆使しながら外す。無理をするとベース基板の破損につながる。

アテーサ及びＡＢＳの書き込まれたチップを半田付けし基板加工は完成！後は基板上にある不必要なチップを外す。－－これもノウハウで何を外すかは企業秘密！

素晴らしく綺麗な半田付け！－－自画自賛！

ふたを戻して完成！